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介绍下SMT贴片吸嘴的一些知识

来源:SMT吸嘴  发布时间:2018-09-15   点击量:593

(1)吸嘴的真空系统

吸嘴在吸片时,必须达到一定的真空度方能判别拾起元件是否正常,当元件侧立或因元件“卡带”未能被吸起时,贴片机将会发出报警信号。

(2)吸嘴的软着陆

贴片头吸嘴拾起元件并将其贴放到PCB上的瞬间,通常是采取两种方法贴放,一是根据元件的高度,即事先输入元件的厚度,当贴片头下降到此高度时,真空释放并将元件贴放到焊盘上,采用这种方法有时会因元件厚度的超差,出现贴放过早或过迟现象,严重时会引起元件移位或“飞片”缺陷;另一种更先进的方法是,吸嘴会根据元件与PCB接触的瞬间产生的反作用力,在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆,又称为Z轴的软着陆,故贴片轻松,不易出现移位与飞片缺陷。

(3)吸嘴的材料与结构

随着元件的微型化,现已出现0.6mm×0.3mm的片式元件,而吸嘴又高速与元件接触,其磨损是非常严重的,特别是高速贴片机中,故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。早期采用合金材料,以后又改为碳纤维耐磨塑料材料,更先进的吸嘴则采用陶瓷材料及金刚石,使吸嘴更耐用。

吸嘴的结构也做了改进,特别是在0603元件的贴片中,为了保证吸起的可靠性,在吸嘴上设个孔,以保证吸取时的平衡。此外还考虑到,不仅是元件本身尺寸在减小,而且与周围元件的间隙也在减小,因此不仅要能吸起元件,而且要不影响周边元件故改进后的吸嘴即使元件之间的间隙为0.15mm也能方便贴装。

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